BGA是電路板中最常見的一種封裝技術，本文主要分析幾種BGA封裝的特點及其缺陷。
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA
　　其優(yōu)點是：
　　①和環(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。
　?、诤盖騾⑴c了回流焊接時焊點的形成，對焊球要求寬松。
　　③貼裝時可以通過封裝體邊緣對中。
　　④成本低。
　　⑤電性能好。
　　其缺點是：對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低
　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA
　　其優(yōu)點是：
　?、俜庋b組件的可靠性高。
　?、诠裁嫘院茫更c形成容易，但焊點不平行度交差。
　?、蹖駳獠幻舾?。
　　④封裝密度高。
　　其缺點是：
　　①由于熱膨脹系數(shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點疲勞是主要的失效形式。
　?、诤盖蛟诜庋b體邊緣對準困難。
　?、鄯庋b成本高?！　?、TBGA(TAPE BGA)帶載BGA
　　其優(yōu)點是：
　?、俦M管在芯片連接中局部存在應力，當總體上同環(huán)氧板的熱匹配較好。
　?、谫N裝是可以通過封裝體邊緣對準。
　?、凼亲顬榻?jīng)濟的封裝形式。
　　其缺點是：
　?、賹駳饷舾?。
　?、趯崦舾?。
　　③不同材料的多元回合對可靠性產(chǎn)生不利的影響。
　　在此我們僅針對PBGA對濕氣敏感的缺點，pcb技術討論在實際生產(chǎn)過程的相關工藝環(huán)節(jié)中防止BGA因吸潮而失效的方法