目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機單芯片的推出，這些使手機功能日益強大，性價比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計的單芯片方案，都是如此。由此，與之相匹配的手機PCB（印刷電路板）面臨下述挑戰(zhàn)：
　　首先，0.4mmPitchBGA手機芯片，要求PCB為二階或以上的HDI產(chǎn)品，其中更有要求以電鍍填孔工藝（CopperFilling）實現(xiàn)疊盲孔（StackVia）連接者。
　　通常我們將手機市場分為高端與中低端。高端是指同時具備高端功能和高端品質(zhì)，以及很好的工業(yè)設(shè)計。高端手機通常具備下述功能中的一項或多項：3G、智能手機、高品質(zhì)多媒體、雙卡雙待機、GPS導(dǎo)航定位等。目前高端市場主要被國際前五大品牌所瓜分，而國內(nèi)手機品牌或供應(yīng)商的產(chǎn)品主要是中低端機，但其中某些主流品牌在某些領(lǐng)域，如3G尤其是TD-SCDMA手機上正奮力追趕。
　　其次，精細(xì)線路。目前不少手機PCB設(shè)計已采用3mil（1mil約為25.4微米）線寬/間距設(shè)計。隨著布線密度提高，2mil線寬/間距設(shè)計即將面世。
　　三是超薄芯板加工。由于對PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造設(shè)備及工藝都面臨升級換代的壓力。
　　四是高速信號傳輸?shù)男盘柾暾裕⊿I）要求PCB的特性阻抗控制更精準(zhǔn)，從而對線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對只有3mil甚至2mil的線寬而言，這是很大的挑戰(zhàn)。
　　五是剛撓結(jié)合HDI板（Rigid-FlexHDIPCB）的需求加大。以前，對于翻蓋手機，需要用連接器將剛性PCB與撓性PCB連接在一起，但連接器制約了手機向更薄發(fā)展的趨勢，因此，剛撓結(jié)合HDI板成為一個方向。目前國際上能夠大批量生產(chǎn)剛撓結(jié)合HDI板的企業(yè)還不多。
　　六是含有隱埋無源元件（Em-beddedPassiveComponents）PCB.出于減小尺寸及提高信號完整性之考慮，某些高端手機設(shè)計已開始考慮在PCB中采用隱埋電阻、電容。 請不要復(fù)制本站內(nèi)容
　　上海美維電子有限公司在手機PCB領(lǐng)域已辛勤耕耘了近十年，目前月出貨量在600萬-700萬片。我們能大批量提供所有高端手機所需之高端PCB產(chǎn)品，如二階~四階的HDI產(chǎn)品乃至任意層連接的HDI產(chǎn)品（AnyLayerHDI），具有電鍍填孔和疊盲孔的HDI產(chǎn)品等，這是本企業(yè)的優(yōu)勢所在。面臨前述手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展對PCB的挑戰(zhàn)，我們在精細(xì)線條制作及提高特性阻抗控制精度、超薄芯板加工、剛撓結(jié)合板，含有隱埋元件PCB等方面正在積極開發(fā)，成功指日可待。其中特別開發(fā)了具有自主專利技術(shù)的精細(xì)線路HDI產(chǎn)品加工方法，以追求并保持在行業(yè)中的先進(jìn)水平。
　　除以上技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，我公司還為您提供品質(zhì)最好，價格最優(yōu)的專業(yè)級PCB抄板，PCB設(shè)計，BOM制作，樣機克隆，芯片解密，軟硬件的技術(shù)開發(fā)和功能完善等全套的技術(shù)服務(wù)和完整的技術(shù)解決方案，成功率100%.使客戶得以輕松實現(xiàn)從PCB設(shè)計到生產(chǎn)的無縫連接，期待您的垂詢！