在進(jìn)行PCB抄板的過(guò)程中，很多細(xì)節(jié)的問(wèn)題，需要設(shè)計(jì)師們注意，往往這些細(xì)節(jié)會(huì)引起很大的問(wèn)題。
 
以下是我們?cè)趯?shí)際操作中出現(xiàn)的一個(gè)案例：
近日在給客戶(hù)抄一款打印設(shè)備控制板時(shí)，在設(shè)計(jì)完所有電路圖后，發(fā)至PCB打樣工廠打樣，在完成打樣之后，焊接完所有的器件，并檢查完畢后發(fā)給客戶(hù)測(cè)試。
客戶(hù)收到電路板后，進(jìn)行測(cè)試，初次檢測(cè)，功能完全正常，符合客戶(hù)要求。我司建議進(jìn)行老化測(cè)試，從而確定電路板各方面性能。客戶(hù)重新進(jìn)行老化測(cè)試，由于測(cè)試環(huán)境溫度較高，客戶(hù)在重復(fù)十多次的測(cè)試中，發(fā)現(xiàn)電路板溫度較高，且在連續(xù)打印幾小時(shí)后會(huì)出現(xiàn)死機(jī)問(wèn)題。
針對(duì)客戶(hù)反饋的問(wèn)題，我公司重新對(duì)電路板的線(xiàn)路圖及原材料進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)PCB圖和原材料都是沒(méi)問(wèn)題的，在進(jìn)行二次復(fù)查過(guò)程中，工程師提出，應(yīng)該是打樣電路的銅箔厚度較原板的較薄所導(dǎo)致的。
我公司重新安排打樣，要求打樣工廠設(shè)置銅箔厚度較厚，重新進(jìn)行打樣并制作樣品發(fā)給客戶(hù)測(cè)試，這次測(cè)試就完全沒(méi)問(wèn)題。
分析此次問(wèn)題的主要原因是因?yàn)镻CB銅箔的厚度所造成的。
鑒于以上問(wèn)題，建議廣大設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)電路圖的過(guò)程，多注意細(xì)節(jié)，不要放過(guò)任何一個(gè)問(wèn)題的。