-
09
2012-07
電路板裝配總靜電放電的防護(hù)
PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、IC解密及電子制造服務(wù)專家，致力于以PCB設(shè)計(jì)及其增值服務(wù)（SI \ EMC \ PI \ 熱分析 \ DFM分析等）為主要核心競(jìng)爭(zhēng)力，以EMS制造為輔的專業(yè)化一站式解決方案...
-
05
2012-07
多層PCB設(shè)計(jì)疊層設(shè)計(jì)參考方案
在多層板的PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于疊層的安排顯得尤為重要。一個(gè)好的疊層設(shè)計(jì)方案將會(huì)大大減小EMI及串?dāng)_的影響，在下面的討論中，我們將具體分析疊層設(shè)計(jì)如何影響高速電路的電氣性能。一．多...
-
05
2012-07
汽油氧化安定性測(cè)定儀抄板技術(shù)分析
我司近日成功克隆PCB抄板全自動(dòng)汽油氧化安定性測(cè)定儀，歡迎有類似需求的客戶與我們聯(lián)系?！ ∮脱趸捕ㄐ詼y(cè)定儀功能特點(diǎn)及技術(shù)解析： 1、采用計(jì)算機(jī)控制技術(shù)，自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)、計(jì)算...
-
04
2012-05
PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法
在PCB設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點(diǎn)一。 各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此...
-
04
2012-05
激光加工高密度柔性線路板工藝流程
在柔性線路板上產(chǎn)生微過孔的方法與在剛性PCB上一樣，但是由于基材和厚度的差異，激光的一些重要參數(shù)需要改變。密封CO2和UV-DPSS激光都可以使用同成型加工一樣的矢量掃描技術(shù)在柔性線...
-
03
2012-05
電路板上接線端子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
電路板接線端子幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要...
-
03
2012-05
從傳播路徑上抑制PCB電路板干擾
PCB電路板干擾普遍存在于電路板中，在PCB抄板過程中如何抑制干擾產(chǎn)生的影響，本文主要分析如何從傳播路勁上抑制電路板干擾。1）充分考慮電源對(duì)單片機(jī)的影響。電源做得好，整個(gè)電路的...
-
03
2012-05
分析數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)
本文由深圳耐斯迪科技技術(shù)部提供：一、EMI的產(chǎn)生及抑制原理EMI的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過...
-
03
2012-05
印制線路板PCB的板材與板厚
印制線路板PCB一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆...
-
26
2012-03
柔性線路板三種主要功能介紹
1、柔性電路的撓曲性和可靠性 目前柔性電路有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N?！ 、賳蚊嫒嵝园迨浅杀咀畹停?dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用上的元...
- 推薦資訊
-
- ESP32燒錄故障分析與解決方案
- ADS1274IPAPT數(shù)模轉(zhuǎn)換器的概述
- 熱耦合技術(shù)介紹
- 關(guān)于射頻芯片的功能介紹和一般應(yīng)用領(lǐng)域
- 關(guān)于芯片程序保護(hù)或常規(guī)加密方式推薦
- 常規(guī)呼吸機(jī)基本結(jié)構(gòu)說明
- 干貨-關(guān)于國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的相關(guān)推薦（2）
- 干貨-關(guān)于國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的相關(guān)推薦（1）
- DSP芯片（數(shù)字信號(hào)處理器）簡(jiǎn)介
- 關(guān)于機(jī)器碼、匯編代碼、源代碼特點(diǎn)和功能
返回頂部