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2012-03
優(yōu)化電源模塊性能的PCB布局技術(shù)
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來越嚴(yán)格，對(duì)于電源 計(jì)工程師，如何設(shè)計(jì)更高效率、更高性能的電源是一個(gè)永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源...
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2012-03
PCB版面設(shè)計(jì)介紹
在PCB版面設(shè)計(jì)開始之前，需要有關(guān)電路完整而詳細(xì)的說明，主要包含以下幾方面:1 )原理圖，包括元器件的詳細(xì)資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)格...
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2012-03
焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)的計(jì)算機(jī)模擬
在微電子工業(yè)中，一個(gè)封裝的可靠性一般是通過其焊點(diǎn)的完整性來評(píng)估的。錫鉛共晶與近共晶焊錫合金是在電子封裝中最常用的接合材料，提供電氣與溫度的互聯(lián)，以及機(jī)械的支持。由于元...
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2012-03
PCB電測(cè)技術(shù)分析
一、電性測(cè)試 在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入...
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2012-03
FPC柔性印刷電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
一、FPC的缺點(diǎn)： ?。?）一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常...
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2012-03
PCB三防漆的應(yīng)用范圍
PCB三防漆也叫PCB電子線路板防潮油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆、三防涂料、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護(hù)漆、披覆漆、三防膠等，使用過三防漆的PCB線路板具有防水、防...
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2012-03
錫膏回流溫度曲線的設(shè)定與測(cè)量
引言:自80年代以來，電子產(chǎn)品以驚人的速度向輕薄短小和高性能化方向發(fā)展，在這個(gè)過程中表面組裝技術(shù)(SMT)的普及應(yīng)用起了關(guān)鍵的作用。在目前業(yè)內(nèi)的印刷和貼片設(shè)備、技術(shù)相差不大的...
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2012-03
動(dòng)態(tài)多應(yīng)用智能卡文件系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)
摘要：本文根據(jù)ISO7816國際標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)了智能卡文件類型及組織結(jié)構(gòu)、文件訪問及管理,同時(shí)詳細(xì)設(shè)計(jì)了文件系統(tǒng)中文件分配表和文件管理指令,使其可以滿足動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。 0...
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2012-03
分享測(cè)量石英晶體諧振器靜電容的新方法
1． 引言 石英晶體諧振器（以下簡(jiǎn)稱為石英晶體）作為一種性能優(yōu)良的頻率基準(zhǔn)和時(shí)鐘源在電子領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。石英晶體的中間測(cè)試在石英晶體的生產(chǎn)中是處于微調(diào)和封裝之間...
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2012-03
IT技術(shù)之使用分布式I/O構(gòu)建實(shí)時(shí)系統(tǒng)
介紹 當(dāng)你需要在實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中設(shè)計(jì)分布式I/O時(shí)，你將怎么辦？首要問題就是如何在添加I/O的同時(shí)，不犧牲現(xiàn)有實(shí)時(shí)系統(tǒng)確定性。在沒有實(shí)時(shí)通信協(xié)議的情況下，你可能需要借助于...
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