這些 MCU 采用高性能硅柵極 CMOS 工藝制造，內(nèi)嵌 R8C/ Tiny 系列 CPU 內(nèi)核，采用 20 引腳模塑 LSSOP、SDIP 或 28 引腳塑料模塑封裝。 Tiny 系列 CPU 內(nèi)核，采用 20 引腳模塑 LSSOP、SDIP 或 28 引腳模塑 HWQFN 封裝。它實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的指令，具有很高的指令效率。1 Mbyte 的地址空間 地址空間，能夠高速執(zhí)行指令。此外，R8C/1B 還具有片上數(shù)據(jù)閃存 ROM（1 KB × 2 塊）。R8C/1A 組與 R8C/1B 組的區(qū)別僅在于是否有數(shù)據(jù)閃存 ROM。數(shù)據(jù)閃存 ROM。它們的外圍功能相同。

 

家用電器、辦公設(shè)備、住宅設(shè)備（傳感器、安全系統(tǒng)）、 便攜式設(shè)備、一般工業(yè)設(shè)備、音頻設(shè)備等。