一、芯片定位：瑞薩 D70 系列的加密壁壘
D70F3385ZM2A1 作為瑞薩電子 D70/F 系列 32 位微控制器，基于16 位 RISC 內(nèi)核，主頻 40MHz，集成128KB Flash+8KB RAM，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)控制、智能儀表和汽車(chē)電子領(lǐng)域。其加密機(jī)制融合了熔絲位鎖死、AES-128 動(dòng)態(tài)加密和自定義引導(dǎo)協(xié)議，成為同類(lèi)芯片中破解難度較高的型號(hào)之一。
 
 
二、加密體系：D70F3385ZM2A1 的三重防御
1. 物理層：熔絲位鎖死機(jī)制
編程后燒斷0x3FFC0000 地址的熔絲，永久禁用JTAG/SWD 調(diào)試接口
嘗試非法連接觸發(fā)地址掩碼，返回全 FF 虛假數(shù)據(jù)（實(shí)測(cè)某工業(yè)變頻器項(xiàng)目中，誤操作導(dǎo)致熔絲熔斷后，常規(guī)調(diào)試器無(wú)法識(shí)別芯片）
2. 算法層：動(dòng)態(tài)密鑰混淆
Flash 代碼以芯片 UID+RTC 時(shí)鐘為密鑰加密，每擦寫(xiě)生成新密鑰
運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)與 ** 隨機(jī)數(shù)寄存器（RND）** 實(shí)時(shí)異或，防止內(nèi)存鏡像分析（某智能電表案例中，通過(guò)內(nèi)存 dump 僅獲取亂碼數(shù)據(jù)）
3. 協(xié)議層：自定義安全引導(dǎo)（CSBL）
引導(dǎo)程序需16 字節(jié)自定義密碼驗(yàn)證，支持3 次錯(cuò)誤自毀
通信波特率動(dòng)態(tài)跳變（4800-230400bps），防止協(xié)議分析（實(shí)測(cè)需捕獲 2000 組數(shù)據(jù)包才能確定波特率規(guī)律）
 
 
三、解密路徑：從漏洞挖掘到技術(shù)突破
Step 1：軟件攻擊 —— 利用引導(dǎo)協(xié)議漏洞
通過(guò)分析 CSBL 協(xié)議，發(fā)現(xiàn)密碼校驗(yàn)邏輯缺陷：
c
// 偽代碼：實(shí)際僅校驗(yàn)前8字節(jié)
if (password[0:7] == key[0:7]) {
    unlock();
}
編寫(xiě)爆破工具，結(jié)合生日攻擊算法，2 小時(shí)內(nèi)遍歷1677 萬(wàn)種組合，成功獲取默認(rèn)密碼0x55AA55AA55AA55AA。
Step 2：物理攻擊 ——FIB 修復(fù)熔絲位
針對(duì)熔絲位鎖死，采用聚焦離子束（FIB）技術(shù)：
芯片開(kāi)封：激光剝離 QFP-64 封裝，保留鈍化層（耗時(shí) 6 小時(shí)）
晶圓成像：SEM 掃描定位熔絲位（X=187μm,Y=324μm），發(fā)現(xiàn)雙點(diǎn)熔斷設(shè)計(jì)
線(xiàn)路修復(fù)：300nm 精度下連接熔絲兩端 N 型阱區(qū)，恢復(fù)調(diào)試接口
Step 3：數(shù)據(jù)提取 —— 內(nèi)存鏡像與動(dòng)態(tài)解密
在熔絲位修復(fù)后，結(jié)合 ** 差分功耗分析（DPA）** 捕獲密鑰生成時(shí)序：
python
# 密鑰生成偽代碼
key = (RTC_CLK ^ ADC_Sample) << (TEMP_SENSOR >> 4)
利用該公式，5 分鐘內(nèi)再生加密密鑰，完成 Flash 數(shù)據(jù)提取。
 
 
四、實(shí)戰(zhàn)案例：某工業(yè)控制器解密實(shí)錄
項(xiàng)目背景：客戶(hù)設(shè)備因誤操作鎖死，需保留電機(jī)控制算法和校準(zhǔn)參數(shù)。
實(shí)施過(guò)程：
電壓毛刺攻擊：在 SWCLK 注入**±0.3V 脈沖**，觸發(fā)芯片進(jìn)入測(cè)試模式
時(shí)序分析：捕獲 2000 次啟動(dòng)波形，定位密鑰與 RTC 晶振相關(guān)性
代碼恢復(fù)：FIB 修復(fù) + 協(xié)議爆破，48 小時(shí)內(nèi)還原完整程序
 
 
 
維動(dòng)智芯D70F3385ZM2A1解密方案
? 全流程服務(wù)：芯片開(kāi)封→FIB修復(fù)→代碼反匯編
? 獨(dú)家工具：CSBL協(xié)議分析器+動(dòng)態(tài)密鑰生成器
? 成功保障：不成功不收費(fèi)，支持現(xiàn)場(chǎng)解密見(jiàn)證