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2012-03
區(qū)別IC直接代換和非直接代換
下面分隔引見: 一、直接代換 其代換準(zhǔn)則是：代換IC的功用、功能目標(biāo)、封裝方式、引腳用處、引腳序號(hào)和距離等幾方面均一樣。個(gè)中IC的功用一樣不只指功用一樣；還應(yīng)留意邏輯極性...
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2012-03
激光技術(shù)在電路板微孔上的應(yīng)用
在電路板PCB制造中多個(gè)環(huán)節(jié)用到激光技能，而它們共有的激光加工特點(diǎn)為： 激光加工成型更精密，完成微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制造和異構(gòu)成型方面其優(yōu)勝性尤為凸起?！ 〖す饧?..
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2012-03
液態(tài)感光抗電鍍油墨的簡(jiǎn)要工藝
液態(tài)感光抗電鍍油墨的簡(jiǎn)要工藝操作流程如下: 涂布→預(yù)烘→冷卻→曝光→顯像→固化→電鍍→去除油墨→蝕刻→后處理 液態(tài)感光抗蝕劑可采...
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2012-03
PCB抄板軟件Protel應(yīng)用常見問(wèn)題
問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)信號(hào)完整性分析的資料在什么地方購(gòu)買 復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號(hào)完整性分析手冊(cè)?！ ?wèn)：為何鋪銅，文件哪么大?有何方法? 復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過(guò)大...
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2012-03
分析PCB設(shè)計(jì)中的地線設(shè)計(jì)參考
在電子設(shè)備中，接地是節(jié)制攪擾的主要辦法。如能將接地和屏障準(zhǔn)確連系起來(lái)運(yùn)用，可處理大局部攪擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線構(gòu)造大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏障地）、數(shù)字地（邏輯地）和模仿...
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2012-03
新IPAD非相關(guān)電子企業(yè)或遭沖擊
在新iPad裝備發(fā)布之后，業(yè)界曾經(jīng)開端為PC往后的命運(yùn)擔(dān)憂。而在爾后的新iPad發(fā)布會(huì)上，蘋果總裁蒂姆·庫(kù)克也確實(shí)提出了后PC時(shí)代的概念。就在新iPad正式發(fā)布后1天，市場(chǎng)研討公司Enderle...
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2012-03
如何分辨是否是專業(yè)的PCB抄板公司
現(xiàn)在市場(chǎng)上抄單的太多，客戶如何辨別是否是家真正的PCB抄板公司，還是抄單的呢，下面分享下經(jīng)驗(yàn)。深圳市耐斯迪科技有限公司，注冊(cè)于2010年，是一家正規(guī)的PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)，芯片解密...
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2012-03
分析次品芯片IC的主要來(lái)源
次品來(lái)源： 次片即IC流水線上下來(lái)因內(nèi)部質(zhì)量等問(wèn)題，而未通過(guò)設(shè)計(jì)廠商的測(cè)試而被淘汰下來(lái)的芯片。或者由于封裝不當(dāng)造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來(lái)的芯片。1、流水線上下來(lái)的...
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2012-03
市場(chǎng)上的散新IC主要來(lái)源分析
散新：也就是我們往常跟客戶說(shuō)的新的非原裝，即NEWPARTSWITHOUTORIGINALPACKAGE。分類（起原） （1）真正的散新起原：1、客戶需求量低于一個(gè)整包裝，因?yàn)閮r(jià)錢差遣，供給上把本來(lái)的整...
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2012-03
PCB及PCB技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
就當(dāng)時(shí)PCB抄板技能開展趨向，我有以下幾點(diǎn)觀點(diǎn)： 一、沿著高密度互連技能(HDI)路途開展下去 因?yàn)镠DI集中表現(xiàn)現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)最進(jìn)步前輩技能，它給PCB抄板帶來(lái)精密導(dǎo)線化、細(xì)小孔徑...
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