-
14
2012-03
電子工程師設(shè)計(jì)必備—EDA知識(shí)
1.在protel99中如何添加原tango中的庫（如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加庫的方法：在自己的ddb文件中（當(dāng)前的項(xiàng)目文件或者另外專門為放這個(gè)庫而建一個(gè)）導(dǎo)入（import）你要...
-
14
2012-03
納米級(jí)別電線制造電路板
一項(xiàng)最新研究說，美國研究人員實(shí)現(xiàn)采用納米級(jí)電線搭建可用于計(jì)算的電路，通過這種技術(shù)得到的電路板具有節(jié)能等方面優(yōu)勢(shì)?！ ⌒乱黄谟蹲匀弧冯s志刊登研究報(bào)告說，目前生產(chǎn)電路板時(shí)...
-
13
2012-03
EPM7256S芯片解密與分析案例
耐斯迪是國內(nèi)PCB抄板/芯片解密行業(yè)的鼻祖，旗下?lián)碛蠵CB抄板（電路板克?。?shí)驗(yàn)室、芯片解密（半導(dǎo)體解析）實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品模具外形仿制（抄數(shù)）實(shí)驗(yàn)室、元器件仿制實(shí)驗(yàn)室、軟件系...
-
13
2012-03
孔金屬化的典型工藝流程
一次， 改換沉銅槽槽液后，化學(xué)鍍后的雙面板經(jīng)全板電鍍厚銅后發(fā)現(xiàn)板面起泡，并伴有結(jié)瘤。起泡處形狀不規(guī)矩，目測(cè)其外形跟某種液體的天然活動(dòng)而留下陳跡類似，而且每一處起泡都是以點(diǎn)...
-
13
2012-03
特殊PCB鋁基板加工生產(chǎn)工藝
制作底片->備料->制圖形->蝕刻->表面處理(浸Sn)->印字符->機(jī)加->檢驗(yàn)->包裝工藝控制要點(diǎn)(1)制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝...
-
13
2012-03
生物學(xué)仿真芯片的封裝介紹
尺寸和可靠性對(duì)生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言，是最重要的兩個(gè)要素。 微電子業(yè)的兩個(gè)封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)...
-
13
2012-03
特殊的電路板電鍍方法介紹
第一、種通孔電鍍 有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制...
-
12
2012-03
PCB設(shè)計(jì)中不同類型的兼顧設(shè)計(jì)
柔性印制電路板可依據(jù)在組裝和運(yùn)用時(shí)期所碰到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992)。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)評(píng)論如下:1)動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì):動(dòng)態(tài)電路的設(shè)計(jì)針對(duì)產(chǎn)物的整個(gè)生命周期中重復(fù)進(jìn)行的...
-
12
2012-03
三星預(yù)加大液晶面板投資
因?yàn)槿毡镜碾娨曥浩鞜籼?hào)從模仿旌旗燈號(hào)切換至地上數(shù)字旌旗燈號(hào)后搶購需哀告一段落，加之歐美經(jīng)濟(jì)減速，液晶面板在全球供過于求、價(jià)錢大跌。索尼的電視機(jī)營業(yè)已確定將延續(xù)8年呈現(xiàn)虧本...
-
12
2012-03
INTEL推廣新款凌動(dòng)處理器
英特爾在一份聲明中泄漏顯示，新款凌動(dòng)措置器集成有兩個(gè)內(nèi)核，是代號(hào)為CedarTrail的平臺(tái)的一部分，可以延長(zhǎng)上網(wǎng)本電池續(xù)航時(shí)間，提高總體功用。搜羅惠普、宏碁、聯(lián)想、東芝、華碩和三...
返回頂部